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发布时间:2017-12-06 16:31:50   来源:本文搜集于网络,由焊锡机厂家创盈时代整理,欢迎转载,转载请注明出处    点击:

随着IC芯片设计水平和制造技术的提高,电子产品正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展。目前,QFP的引脚中心距已达到了0.3mm,单一器件的引脚数目可达到576条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊锡机的焊接方法在焊接这类细间距元器件时,极易发生相邻引线焊点的“桥连”。同时传统焊锡机焊盘的母材不能承受过高的温度。这样,传统的人工烙铁焊,回流焊等技术已经无法适应这类材料的生产。

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