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自动焊锡机激光技术在手机制造领域的应用

发布时间:2015-11-18 10:02:21   来源:http://www.bananacanon.com/    点击:

激光技术是现代物理学发展史上的重大成就,其在军事国防、工业生产、科学研究、医疗卫生等领域的巨大应用早已为人们共知。在工业应用方面,激光加工是激光技术应用的首要领域,也是当前各国先进制造业优先发展的方向之一。由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保等突出特点,激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快,尤其随着微电子行业向纳米尺度发展,激光加工技术在微电子领域内的运用更是优势明显。
相比于传统加工方法,激光加工具有许多显而易见的优点。
1)适应性强,加工的对象范围广,除金属、非金属材料外,还可进行透明材料的加工;
2)加工精度高,可聚焦到微米级的光斑;
3)非接触加工,无工具磨损,热影响区小,变形小;
4)自动化程度高,与机器人、数字控制等先进技术相结合,可实现自动化加工;
5)整机紧凑、设计灵活;
6)维护方便,运行成本低。目前,激光加工已广泛用于激光打标、激光打孔、激光切割与焊接、材料表面改性、激光快速成型、激光复合加工等方面。手机制造中的激光加工技术集中体现了激光加工的诸多技术特点,本文综述了手机制造中一些用到的激光加工技术,介绍了具体运用激光加工的特点和要求,并对将来智能手机制造中的激光加工技术进行了展望。

作为现代微电子行业的一个代表性成果,手机制造业不仅体现了光电子行业的最新技术成果,同时也集成了机械、美学、工业设计等多学科的特点,在手机各组件的制造过程中,激光加工技术随处可见,例如手机外壳切割、主机板制造、键盘芯片标记及听筒、耳机、饰件的雕刻与打孔等等。目前,手机制造技术正向个性化、智能化方向发展,在关键元件制备中,激光加工可以保证加工工艺对高分辨率、高可靠性、低损伤加工的要求。特别是近年来高功率、高能量紫外、深紫外和超快激光加工技术的发展,基于这些激光器的激光加工技术更促进了智能手机制造技术的发展。

激光加工在手机制造中的应用
当前手机制造水平是先进制造业的典型代表,各个部件均有最新行业技术的体现,如:微芯片——电子技术;手机材料——美观、耐磨、耐热、防爆等等,纳米技术的运用;手机部件加工——激光加工的广泛运用。手机制造中广泛用到的激光加工主要有激光打标、激光打孔、激光焊接和切割等,可以实现主机板焊接;绝缘垫切割;手机键盘、电池、铭牌打标;手机听筒、配件打孔、打标等功能。( 导读:自动焊锡机器人操作简介

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